Aula 17 | Reballing BGA: Limpeza e Inspeção do Chip no Microscópio
Nesta aula prática, o professor Maurício Ressuti ensina como realizar a limpeza e inspeção de um chip BGA após o reballing. Demonstra a remoção de resíduos utilizando líquido de limpeza, álcool isopropílico e escovação cuidadosa. Em seguida, mostra como examinar as esferas de solda no microscópio, i
Professor: Saber da Eletrônica