Aula 15 | Reballing BGA na Prática: Como Aplicar Esferas de Solda e Soldar sem o Stencil
Nesta aula prática, o professor Maurício Ressuti ensina como fazer o reballing de um chip BGA pequeno utilizando esferas de solda de 0,5 mm. Demonstra como preparar e limpar o stencil, aplicar uma camada fina de fluxo, distribuir as esferas corretamente sobre os contatos do chip e retirar o stencil
Professor: Saber da Eletrônica